[一般半導体もいよいよ納期の長期化が鮮明に！]

弊社のお客様は産業機器の製造業がほとんどですが、メモリーに続き、いよいよ一般半導体も長納期化の動きが顕著になってきた模様です。

 

あるお客様の話では大手半導体商社の課長が来て、TIもアナデバも今後、納期は半年以上、場合によっては1年になるので早く注文が欲しいと要求されたそうです。

また、別のコンシューマー系のメーカー様にはわざわざテキサス社が直々に納期長期化を伝えに来たそうです。

 

その他、ルネサスは相変わらずの長納期ですが、ルネサスも更に長期化する模様。

台湾系のDRAMメーカーも受注を受け付けないような動きも出てきているようです。仮に受注を受け付けても最低でも1年は掛かると。。。

FPGAについても既にお伝えしているように納期も長期化しています。

 

部品調達ご担当者様においては、発注を増やしても、昨今の半導体不足（2020年～2023年）の轍を踏みたくない＝在庫を過剰に増やしたくないという、葛藤があるかと思いますが、ここは発注を増やさざるを得ないのかも知れません。

当たり前ですが、1点でも部品がないと製品は生産できませんので。。。

今後苦労されると思いますが、いずれにしても可能な限り対策を取る必要があるかと良いかと思います。

 

[NXP 6月から半導体価格引き上げへ]

海外のニュースメディによると、NXPは「材料、エネルギー、労働力、物流、サプライヤー業務における継続的なコスト上昇を理由に、2026年6月1日から新たな価格調整を実施することを顧客に通知した。」と掲載がありました。

 

(NXP値上情報、SemiMediaより) ※日本語訳にしてお読みください。

 

日本でもカルビーが塗料のコスト上昇を受けて白黒のパッケージにすることが話題になっていますが、半導体においても中東情勢やその他の影響で各社値上になっていく可能性が高まってきました。

本日時点でアメリカとイランはまだ停戦合意に至っていません。

 

話は変わりますが、思えば筆者がこの業界に飛び込んだ25年ほど前には、MAXIM社のインターフェースICであるMAX232は大体1個が150円程度だったかと思いますが、先ほどデジキーあたりで見たら1個当たり1,300円くらいになっていました。約10倍です。。。。

調達歴の長いご担当者は驚かれると思いますが、、、、。

もはやレガシー系ICですし、コスト高以外のマーケティング的な事や円安が原因かとは思いますが、このように生き残る半導体の価格は全てでないにしてもどんどん上昇していくものなのかな、と思い知らされました。