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サニー・パーツの電子部品解析、加工サービス
サニー・パーツの電子部品解析、加工サービス
①半導体の真贋判定サービス
| 外観検査 | 拡大鏡マイクロスコープにより表面、裏面、ピン、捺印の状態等を確認 |
|---|---|
| Ｘ線検査 | 透過型X線装置により内部構造を撮影 |
| I-V特性検査 | カーブトレーサにより端子間特性確認 |
| リマーク検査 | 特殊研磨材により表面を薄く削ることで確認 |
②その他検査サービス
| 開封検査(デキャップ） | パッケージを開封、中のチップデザインを確認 |
|---|---|
| 蛍光X線分析 | 蛍光X線装置にて鉛含、RoHS検査を行う |
③その他加工サービス
| リール加工 | スティック品やトレイ品をリールに加工。リールからリールへの加工 |
|---|---|
| ベーキング | 専用乾燥機にてご指定の温度、時間で加熱、防湿梱包 |
| 書き込み | ご指定のプログラムをデバイスに書き込み |